溴化环氧树脂是近年发展起来的一种新型环氧树脂，它不但具有一般环氧树脂的优良的电气绝缘性和粘接性，还具有优异的自阻燃性，广泛用于各种阻燃电子元件上。 溴化环氧树脂阻燃剂 溴代环氧树脂齐聚物可作为反应型阻燃剂，用于制造印制电路板和电子器件包胶的热固性树脂（如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯等）。EP型与EC型相比，前者的耐光性较佳，但溴含量较低，而后者阻燃的ABS以及HIPS具有较优的抗冲强度。目前主要销售的为EC型。高相对分子质量溴代环氧树脂也可作为添加型阻燃剂，适用于阻燃ABS、HIPS、PBT及PA等工程塑料。溴代环氧树脂通常按分子量分类，低分子量者适于阻燃ABS和HIPS，高分子量者适于阻燃ABS/PC高聚物合金和PBT。以溴代环氧树脂阻燃的ABS，具有优良的热稳定性、抗热老化性和加工性能，不易起霜，热裂解或燃烧时不大产生腐蚀性气体，特别是抗紫外线性能极佳，因而这种阻燃ABS能满足制造计算机和打印机外壳的要求。表1到表4分别是以溴代环氧树脂阻燃的ABS、HIPS、PBT及PA的配方及性能。 一、性能表： 分子量 外观 溴含量 软化温度区间 初始分解温度℃ 1400 白色粉末 59 88-95 320 1600 白色粉末 58 90-95 323 2000 白色粉末 57 100-105 321 4000 白色粉末 56 110－120 316 10000 淡黄色颗粒或近白色粉末 51.5 130－135 328 15000 淡黄色颗粒或近白色粉末 53 135－140 347 20000 淡黄色颗粒或近白色粉末 53.2 140－145 356 25000 淡黄色颗粒 53 145－150 351 30000 淡黄色颗粒 53 150－155 348 二、应用指南 1. 溴化环氧树脂通常按分子量可分为低、中、高三种。低分子量适于阻燃ABS和HIPS，高分子量适合ABS/PC高聚物、PBT和尼龙6，66。 2. 溴化环氧树脂还依据端基不同分为EP型和EC型。EP型与EC型相比，前者的耐光性较佳，但溴含量略低，而后者阻燃的ABS及HIPS具有较优的抗冲强度。 3. 分子量范围在700—45000，各种不同分子量的树脂影响阻燃塑料的物理性能、耐热性、抗冲击性等，因而可根据不同阻燃要求而选择合适分子量。 4. 1200－4000 EC型适用于ABS 和PP树脂。 5. 8000－25000EP型适用于PBT和PET。 6. 15000-50000EC型适用于尼龙6，66。