日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质生物质所含的木质素为主要原料，共同开发出了能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装材料、发电机及变电站等需要高耐热性部材的电绝缘用途。 　　日立表示，以木材为原材料的未用木质生物质2007年已达到约500万吨。因此，采用其中所含碳源的树脂(生物质塑料)作为取代石油树脂的材料备受关注，目前正在开发和利用部分采用聚乳酸等的生物塑料。但环氧树脂尚未达到实用化阶段。这是因为过去的生物环氧树脂不溶于有机溶剂，难以形成指定的形状，并且无法满足必要的耐热性和绝缘性。 　　因此，日立开发出了以木质素为主要原料且溶于有机溶剂的环氧树脂。过去源于木质素的环氧树脂之所以不溶于有机溶剂，是因为与以石油为主要原料的环氧树脂相比，在制造过程中分子量明显升高。因此，此次通过采用低分子量的木质素，并调整合成时的催化剂、降低环氧树脂的分子量，使其能够溶于有机溶剂。获取木质素时，采用了德岛大学开发的水蒸气爆破法(在高温·高压下将木材分解成纤维素及木质素等各种成分的技术)。 　　在这样制造出来的环氧树脂中，进一步采用木质素作为硬化剂，从而制成了耐热性出色的环氧树脂硬化物。硬化物的玻璃化温度在200℃以上。 　　利用新开发的环氧树脂试制印刷电路底板时发现，耐热性和绝缘性等特性与采用源于石油的环氧树脂时相同。 　　木质素是具有三维网状化学结构的物质，木材中含有约20%这种物质。日立正在推进新技术的开发，以将环氧树脂应用于布线底板及产业设备等领域。